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中科晶禾申请晶圆翻转机构专利可在真空环境对晶圆进行夹持和翻转

发布时间:2025-08-08 01:20:49

  金融界2025年8月7日消息,国家知识产权局信息显示,天津中科晶禾电子科技有限责任公司申请一项名为“一种晶圆翻转机构”的专利,公开号CN120432430A,申请日期为2025年04月。

  专利摘要显示,本发明属于半导体材料加工设备技术领域,公开一种晶圆翻转机构。晶圆翻转机构包括真空腔室、翻转组件和两组夹持组件,翻转组件包括第一驱动件和转动座,第一驱动件固定于真空腔室外,第一驱动件的输出端伸入真空腔室内并用于驱动转动座转动;两组夹持组件均穿设于真空腔室,且呈间隔且相对设置,每组夹持组件均包括夹持臂、第一弹性件和拨动部件,夹持臂与转动座滑动连接,且两组夹持组件对应的两个夹持臂能向相互靠近或远离的方向滑动,第一弹性件的两端分别与夹持臂和转动座连接,拨动部件固定于真空腔室外,拨动部件的输出端伸入真空腔室内并能拨动夹持臂。

  天眼查资料显示,天津中科晶禾电子科技有限责任公司,成立于2020年,位于天津市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本552.8571万人民币。通过天眼查大数据分析,天津中科晶禾电子科技有限责任公司参与招投标项目38次,财产线条,此外企业还拥有行政许可7个。

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